隨著4G通信制式的普及以及向5G技術(shù)的演進(jìn)，PA在手機(jī)中的地位越來越重要。特別是隨著云服務(wù)、VR/AR等應(yīng)用的興起，智能移動(dòng)終端開始需要更大的數(shù)據(jù)傳輸速度與更大的帶寬，為了增加帶寬，發(fā)展了載波聚合技術(shù)，還有MIMO（多路輸入輸出）藍(lán)牙技術(shù)。這些新的技術(shù)使得射頻的復(fù)雜度提高了，對于射頻芯片要求也提高了。

       目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，歐美IDM大廠技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢明顯，臺灣企業(yè)則在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。5G對射頻前端芯片的更高要求催生出BAW濾波器、毫米波PA、GaN工藝PA 等新的技術(shù)熱點(diǎn)，形成新的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力。  日前，高通和TDK宣布合資公司開始運(yùn)營后，火速推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案，包括，除原本CMOS制程PA組件外，首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模塊，與首款支持載波聚合（CarrierAggregation，CA）的動(dòng)態(tài)天線調(diào)諧解決方案。供應(yīng)鏈消息稱，全球最大GaAs晶圓廠臺灣穩(wěn)懋簽下高通PA及RF組件的代工大單。聯(lián)發(fā)科也宣布旗下旭思投資再度收購功率放大器（PA）廠商絡(luò)達(dá)股權(quán)，以期待盡快完成此次并購。銳迪科GSM射頻器件累計(jì)出貨20億顆，建廣資本成立新公司Nexperia整合前端后端產(chǎn)線。此外，射頻大廠Qorvo、Skyworks紛紛發(fā)布射頻前端新產(chǎn)品及增加濾波器產(chǎn)能。

       數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)RF射頻模塊和組件市場發(fā)展迅猛，2016年其市場規(guī)模為101億美元，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到227億美元，復(fù)合年增長率為14%。這樣的高速增長，惹得其它半導(dǎo)體市場中的廠商羨慕不已。

       手機(jī)芯片向多模方向發(fā)展以及支持頻段數(shù)量指數(shù)性增加，導(dǎo)致手機(jī)射頻前端模塊數(shù)量快速增長，預(yù)計(jì)到2019年，全球移動(dòng)通信終端的總出貨數(shù)量可達(dá)28億臺。手機(jī)芯片毛利率持續(xù)下滑，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊向射頻+芯片一體方案延伸，橫向拓展切入產(chǎn)業(yè)，搶食大蛋糕。

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