由于高級(jí)的集成有助于降低開(kāi)發(fā)成本、減少RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、縮短上市時(shí)間且簡(jiǎn)化采購(gòu)和認(rèn)證，無(wú)線模塊越來(lái)越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開(kāi)發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器（TI）宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink? Bluetooth®低功耗認(rèn)證模塊，以擴(kuò)展其領(lǐng)先的無(wú)線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡(jiǎn)化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth組合等連接技術(shù)的產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.downtownsvilla.com/

通過(guò)TI的無(wú)線連接模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)可為開(kāi)發(fā)人員提供眾多優(yōu)勢(shì)，其中包括：

      業(yè)界領(lǐng)先的RF性能。利用最低的功耗提供最廣泛的覆蓋范圍，并同時(shí)擁有久經(jīng)驗(yàn)證的互通性以及大量的質(zhì)量和可靠性測(cè)試。

      更快的開(kāi)發(fā)時(shí)間。主要得益于針對(duì)FCC/IC/CE/TELEC國(guó)家特定管理規(guī)定和Wi-Fi聯(lián)盟認(rèn)證的預(yù)認(rèn)證模塊，以及集成的天線和TI工具生態(tài)系統(tǒng)。TI還提供針對(duì)Bluetooth技術(shù)規(guī)格的認(rèn)證軟件棧。此外，憑借全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模塊，開(kāi)發(fā)人員可以靈活地將這款模塊用作一個(gè)單芯片解決方案或一款無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器，以輕松將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應(yīng)用中。

      久經(jīng)驗(yàn)證的可靠電源。數(shù)百萬(wàn)的TI模塊已經(jīng)被銷(xiāo)往世界各地，它們提供了從模塊到IC解決方案的簡(jiǎn)單遷移路徑，以降低額外的成本。TI還通過(guò)德州儀器在線支持社區(qū)和銷(xiāo)售渠道為全球范圍內(nèi)的客戶(hù)提供支持。

      除了TI模塊產(chǎn)品組合，設(shè)計(jì)人員還可以從眾多采用TI無(wú)線芯片的第三方無(wú)線模塊供貨商處受益，同時(shí)獲取外形因素、天線、軟件和設(shè)計(jì)服務(wù)等其它選擇。